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关注：1
2013-05-23 12:21
求翻译：3. 器件： a)没有偏移，焊脚处焊锡没有虚焊、破裂现象。 b)器件本体无物理损伤。是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
3. 器件： a)没有偏移，焊脚处焊锡没有虚焊、破裂现象。 b)器件本体无物理损伤。
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
3 devices: a) there is no offset, fillet at the solder not soldered, rupture phenomenon. b) no physical damage to the device body.
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2013-05-23 12:23:18
正在翻译，请等待...
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2013-05-23 12:24:58
正在翻译，请等待...
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2013-05-23 12:26:38
3. device: a) did not offset, the leg Department solder not Xu Han, cracking phenomenon. B) device ontology without physical injury.
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2013-05-23 12:28:18
3. device: a) did not offset, the leg Department solder not Xu Han, cracking phenomenon. B) device ontology without physical damage.
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