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2013-05-23 12:21
求翻译：2. Exposed Copper On Board，From the defect photo we can know exposed copper is caused by inclusion of solder mask and the inclusion is dry solder mask . the solder mask droplets dropped on the desk during printing , droplets get dry and was brought into board surface in behind printing process. due to poor combining是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
2. Exposed Copper On Board，From the defect photo we can know exposed copper is caused by inclusion of solder mask and the inclusion is dry solder mask . the solder mask droplets dropped on the desk during printing , droplets get dry and was brought into board surface in behind printing process. due to poor combining
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
2。露铜板缺陷的照片，我们可以知道露铜，是由阻焊列入列入干阻焊。阻焊滴在桌子上减少印刷过程中，液滴获得干板面带来的落后印刷工艺。由于恶劣结合干阻焊膜和铜的表面，阻焊膜脱落而发生露出铜的缺陷;
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2013-05-23 12:23:18
2.〃board，from暴露的铜线上的缺陷暴露的铜线照片我们可以知道是造成的阻焊层的包容和包容性是干阻焊层,焊点的滴落在台印刷,获得干雾滴,被带到后面板表面的印刷过程,由于穷人的结合阻焊层和铜表面干燥,阻焊层剥离,暴露的铜线发生故障;
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2013-05-23 12:24:58
2. 被暴露的铜在船上，从瑕疵相片我们可以知道被暴露的铜由焊剂面具包括造成，并且包括是干燥焊剂面具。 在书桌上投下的焊剂面具小滴在打印期间，小滴得到干燥和被带领了进入委员会表面在晒印方法之后。 由于恶劣结合干燥焊剂面具和铜表面，被剥皮的焊剂面具和发生被暴露的铜瑕疵;
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2013-05-23 12:26:38
2。 外露铜在 Board，From，我们可以知道露的铜由列入引起的缺陷照片阻焊及列入是干阻焊。焊料面具水滴在课桌上丢弃在打印过程中，飞沫获取干并被带到后面印刷过程中板表面。由于干阻焊及铜表面的可怜相结合，阻焊剥掉，发生暴露铜欠妥之处 ；
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2013-05-23 12:28:18
2.被暴露在其上的铜，从缺陷照片我们可以知道暴露的铜由焊接剂面罩的包含物造成，包含物是干焊接剂面罩。 焊接剂面罩小滴在打印期间在桌子掉下，小滴变得不甜的和 在后面打印过程方面被带进 董事会表面。由于穷人 的结合干焊接剂面罩 和铜表面，焊接剂面罩去皮和发生揭露铜缺陷；
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