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关注：1
2013-05-23 12:21
求翻译：In the picture below it appears that there is some sort of underfill material or filler between the board and the component bottom. Or is this just the cross section polymer mold?是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
In the picture below it appears that there is some sort of underfill material or filler between the board and the component bottom. Or is this just the cross section polymer mold?
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
在下面的图片，似乎有某种之间的电路板和组件的底部填充材料或填料。还是这只是截面聚合物模具？
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2013-05-23 12:23:18
以下图片中所示,似乎有某种底层填料材料或填充挡片的主板与组件底部之间。 还是这只是横截面的聚合物模具?
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2013-05-23 12:24:58
在图片在之下看起来有某一类underfill材料或补白在委员会和组分底部之间。 或这短剖面聚合物模子？
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2013-05-23 12:26:38
在下面的图片中似乎有某种倒装焊材料或董事会与组件底部之间的填料。还是这只是截面聚合物模具吗？
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2013-05-23 12:28:18
在它下面的画中似乎是那有某种过低填充材料或董事会和组成底部之间的填充物。或这刚是十字形部分聚合体模子吗？
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