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匿名	关注：1 2013-05-23 12:21 求翻译：With this technology a device is built up by assembling thinned chips on top of each other.是什么意思？待解决悬赏分：1 - 离问题结束还有 With this technology a device is built up by assembling thinned chips on top of each other. 问题补充：

匿名	2013-05-23 12:21:38 这项技术与设备建立彼此顶部的薄芯片组装。

匿名	2013-05-23 12:23:18 这项技术由一个设备组装转薄芯片每个组的顶部。

匿名	2013-05-23 12:24:58 以这技术设备通过装配变薄的芯片加强在彼此顶部。

匿名	2013-05-23 12:26:38 这项技术所装配的彼此间伐后的芯片建立一个设备。

匿名	2013-05-23 12:28:18 以这项技术一种设备被在彼此上面集合稀疏的芯片增强。

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求翻译：With this technology a device is built up by assembling thinned chips on top of each other.是什么意思？