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2013-05-23 12:21
求翻译：Due to at least these issues, there is a need to improve the mechanisms of forming the molding structure shown in Figures 2A-2C and their subsequent structures that lead to a packaged semiconductor device in accordance with some embodiments是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Due to at least these issues, there is a need to improve the mechanisms of forming the molding structure shown in Figures 2A-2C and their subsequent structures that lead to a packaged semiconductor device in accordance with some embodiments
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
由于至少这些问题，有必要提高数字2A-2C并随后将其结构，导致在根据一些实施打包半导体器件中的成型结构的形成机制
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2013-05-23 12:23:18
由于这些问题至少,我们有需要提高的模制结构形成的机制如图2a-2c及其后续结构,导致一个半导体封装设备按照一些化身
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2013-05-23 12:24:58
由于至少这些问题，有导致一种被包装的半导体装置与有些具体化符合的需要改进形成在上图显示的造型结构机制2A-2C和他们的随后结构
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2013-05-23 12:26:38
因为至少这些问题，有需要改善数字 2A 2 C 所示的成型结构和它们导致按照一些体现的半导体封装的设备的后续结构形成的机制
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2013-05-23 12:28:18
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