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  • 匿名
关注:1 2013-05-23 12:21

求翻译:由于镀铜过程是自催化反应,据此本创新项目提出了可以采用铜本身作为催化材料来取代金属钯,经过前期探索性实验,成功地在纤维表面进行了镀铜,但同时也发现存在一些问题,如镀层牢度不高,反应时间长等等。为解决上述这些问题,我们进一步提出了采用偶联剂对材料表面处理,在施镀材料表面形成一层致密、排列整齐的单分子层,然后与其他材料进行单分子膜组装,利用偶联剂的两个反应性基团,分别与有机材料和无机金属材料表面进行反应,形成共价键结合,提高镀层牢度;也提出了对与偶联剂结合的铜在还原生成过程中进行控制,使其形成纳米级微粒,由于纳米颗粒比表面积大,催化反应活性强,可以提高后续镀铜的反应速度。是什么意思?

待解决 悬赏分:1 - 离问题结束还有
由于镀铜过程是自催化反应,据此本创新项目提出了可以采用铜本身作为催化材料来取代金属钯,经过前期探索性实验,成功地在纤维表面进行了镀铜,但同时也发现存在一些问题,如镀层牢度不高,反应时间长等等。为解决上述这些问题,我们进一步提出了采用偶联剂对材料表面处理,在施镀材料表面形成一层致密、排列整齐的单分子层,然后与其他材料进行单分子膜组装,利用偶联剂的两个反应性基团,分别与有机材料和无机金属材料表面进行反应,形成共价键结合,提高镀层牢度;也提出了对与偶联剂结合的铜在还原生成过程中进行控制,使其形成纳米级微粒,由于纳米颗粒比表面积大,催化反应活性强,可以提高后续镀铜的反应速度。
问题补充:

  • 匿名
2013-05-23 12:21:38
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  • 匿名
2013-05-23 12:23:18
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  • 匿名
2013-05-23 12:24:58
  • 匿名
2013-05-23 12:26:38
Because copper plating process is autocatalytic reaction, whereby this innovation item of copper itself can be used as a catalyst to replace metal Palladium, after early exploratory experiment, succeeded in fiber surface for a copper-plating, but it also found that there are some problems, such as t
  • 匿名
2013-05-23 12:28:18
 
 
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