1134805 -Solder bump fabrication methods and structure inclu的翻译是：什么意思？中文翻译英文，英文翻译中文，怎么说？-青云在线翻译网

当前位置：首页 » 翻译

匿名	关注：1 2013-05-23 12:21 求翻译：1134805 -Solder bump fabrication methods and structure including a titanium barrier layer是什么意思？待解决悬赏分：1 - 离问题结束还有 1134805 -Solder bump fabrication methods and structure including a titanium barrier layer 问题补充：

匿名	2013-05-23 12:21:38 1134805焊料凸点的制造方法和结构，包括钛阻挡层

匿名	2013-05-23 12:23:18 1134805-焊锡碰制造方法和结构包括一钛障层

匿名	2013-05-23 12:24:58 1134805 -焊剂爆沸制造方法和结构包括钛障碍层

匿名	2013-05-23 12:26:38 1134805-焊锡凹凸制作方法和结构包括钛阻挡层

匿名	2013-05-23 12:28:18 1134805-焊锡凹凸制作方法和结构包括钛阻挡层

本站所有资料来源于互联网，如有侵权，请联系本站，青云翻译网沪ICP备07509807号-1 鄂公网安备42018502000813号

求翻译：1134805 -Solder bump fabrication methods and structure including a titanium barrier layer是什么意思？