|
关注：1
2013-05-23 12:21
求翻译：Method for manufacturing semi-conductor structure during manufacturing of e.g. semiconductor devices, involves replacing sacrificial material by conductor material, and forming portion of via across wafer in contact with another portion是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Method for manufacturing semi-conductor structure during manufacturing of e.g. semiconductor devices, involves replacing sacrificial material by conductor material, and forming portion of via across wafer in contact with another portion
问题补充： |
|
2013-05-23 12:21:38
方法制造的，例如在制造半导体结构半导体器件，包括更换牺牲材料由导体材料，并且在与另一部分接触形成通过跨越晶片部分
|
|
2013-05-23 12:23:18
制造的半导体结构即方法在半导体装置期间制造业，介入替换牺牲材料被指挥材料和形成通过横跨薄酥饼的部分与另一个部分联系
|
|
2013-05-23 12:24:58
方法为制造半导体结构在制造业即期间。 半导体装置，介入替换牺牲材料被指挥材料和形成通过横跨薄酥饼的部分与另一个部分联系
|
|
2013-05-23 12:26:38
期间如制造的半导体器件制造半导体结构方法涉及更换祭祀材料由导体的材料，和整个硅片与另一部分形成通过的部分
|
|
2013-05-23 12:28:18
方法在制造业的半导体结构在制造业的如半导体器件,包括更换祭品材料的导体材料,形成部分在晶片通过在联系人与另一部分
|
湖北省互联网违法和不良信息举报平台 | 网上有害信息举报专区 | 电信诈骗举报专区 | 涉历史虚无主义有害信息举报专区 | 涉企侵权举报专区
