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2013-05-23 12:21
求翻译：Preparation of hydrophobic bonding surface for preparing direct silicon bonding substrate, and strained material layer, comprises treating with mixed plasma comprising reducing gas plasma consisting of hydrogen and inert gas plasma是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Preparation of hydrophobic bonding surface for preparing direct silicon bonding substrate, and strained material layer, comprises treating with mixed plasma comprising reducing gas plasma consisting of hydrogen and inert gas plasma
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
制备疏水键合表面的制备直接硅键合衬底，以及应变材料层，包括具有混合血浆含有还原性气体等离子选自由氢和惰性气体等离子体处理
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2013-05-23 12:23:18
疏水接合表面的准备准备的直接硅接合基体和紧张的物质层数，包括对待与包括混杂的等离子减少包括氢和惰性气体等离子的气体等离子
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2013-05-23 12:24:58
疏水接合表面的准备为准备直接硅接合基体和被劳损的物质层数，包括对待与混杂的血浆包括减少包括氢和惰性气体血浆的气体血浆
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2013-05-23 12:26:38
准备直接硅键合基板和紧张的材料层的疏水性粘接表面制备具有治疗包括减少气体等离子体氢和惰性气体的等离子体组成的混合血浆
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2013-05-23 12:28:18
准备的疏水表面粘接的准备直接芯片粘接基材、和张力材料层,包括处理与混合等离子包括减少气体等离子组成的氢和惰性气体等离子
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