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2013-05-23 12:21
求翻译：Method of fabricating semiconductor substrate for semiconductor device, involves separating residual strained donor structure from strained seed layer at weakened zone to form strained composite substrate是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Method of fabricating semiconductor substrate for semiconductor device, involves separating residual strained donor structure from strained seed layer at weakened zone to form strained composite substrate
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
一种制造半导体衬底用于半导体器件的方法，包括从应变种子层在弱化区分离残余应变施主结构，以形成应变复合衬底
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2013-05-23 12:23:18
制造半导体装置的半导体基体方法，介入分离残余的紧张的施主结构从紧张的种子层数在被减弱的区域形成紧张的综合基体
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2013-05-23 12:24:58
制造半导体基体方法为半导体装置，介入分离残余的被劳损的施主结构从被劳损的种子层数在被减弱的区域形成被劳损的综合基体
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2013-05-23 12:26:38
制作半导体器件、 半导体基板的方法，涉及从被减弱区形成紧张复合衬底紧张的种子层分开残余的紧张的捐助结构
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2013-05-23 12:28:18
其制造方法的半导体基片的半导体设备,涉及将残余紧张紧张从捐助国体制种子层削弱了区域紧张,形成复合基材
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