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  • 匿名
关注:1 2013-05-23 12:21

求翻译:The risk of initiating the propagation of the bonding wave can be prevented. The multilayer semiconductor wafers with high quality can be effectively produced. The risks of inhomogeneous deformations in the resulting structure are avoided by controlling the moment of the initiation of the propagation of the bonding wav是什么意思?

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The risk of initiating the propagation of the bonding wave can be prevented. The multilayer semiconductor wafers with high quality can be effectively produced. The risks of inhomogeneous deformations in the resulting structure are avoided by controlling the moment of the initiation of the propagation of the bonding wav
问题补充:

  • 匿名
2013-05-23 12:21:38
启动键合波的传播的风险可以被防止。多层半导体晶片的高品质可以有效地生产。在所得到的结构不均匀变形的风险得以避免,通过控制键合波的传播的开始的时刻。未对准的过程中两个晶片的贴合在随后形成微部件的附加层的风险可以被防止。
  • 匿名
2013-05-23 12:23:18
创始接合波浪的传播的风险可以被防止。与优质的多层半导体片可以有效地被生产。不同类的变形的风险在发生的结构的通过控制接合波浪的传播的启蒙的片刻避免。不同心度的风险在微型组分的另外的层数的随后形成时在两个薄酥饼期间接合的可以被防止。
  • 匿名
2013-05-23 12:24:58
创始接合波浪的传播的风险可以被防止。 多层半导体片以高质量可以有效地被生产。 不同类的变形的风险在发生的结构通过控制接合波浪的传播的启蒙的片刻避免。 不同心度的风险在微组分的另外的层数的随后形成期间在二个薄酥饼期间接合可以被防止。
  • 匿名
2013-05-23 12:26:38
发起的粘接波传播的风险是可以避免的。可以有效地生产高质量的多层半导体晶片。在结构中产生的不均匀变形的风险,可避免控制的传播的粘接波开始的时刻。两个晶圆片期间粘接过程随后形成的微型组件的其他层失调的风险是可以避免的。
  • 匿名
2013-05-23 12:28:18
启动的风险的传播的绑定波可以被防止。 多层半导体晶片的高质量可以切实有效地编制。 非均匀的风险而造成的变形结构,是通过控制避免那一刻的开始传播的浪潮的绑定。 错位的风险在其后成立的其它层的微型组件的绑定过程的两个晶片可以避免。
 
 
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