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2013-05-23 12:21
求翻译：ormation of semiconductor structure by implanting atomic species to form zone of weakness in donor wafer at given depth, bonding donor and host wafers, supplying energy to detach transfer layer from donor wafer, and treating transfer layer是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
ormation of semiconductor structure by implanting atomic species to form zone of weakness in donor wafer at given depth, bonding donor and host wafers, supplying energy to detach transfer layer from donor wafer, and treating transfer layer
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
通过注入原子物质形成疲软体晶片的区域在给定深度，粘接捐助者和东道国的晶圆，提供能量从供体晶片分离传输层和处理传输层形成半导体结构的
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2013-05-23 12:23:18
半导体结构的形成通过种入原子种类形成弱点区域在施主薄酥饼的在特定深度，结合的捐款人和主人薄酥饼，供应的能量从施主薄酥饼和对待调动层数分开调动层数
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2013-05-23 12:24:58
半导体结构的形成通过种入原子种类形成弱点区域在施主薄酥饼在特定深度，结合的捐款人和主人薄酥饼，供应的能量从施主薄酥饼和对待调动层数分开调动层数
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2013-05-23 12:26:38
通过植入到窗体区域中捐助硅片在软弱的原子种类半导体结构的形成给深度、 粘接捐助国和东道国晶片、 供应能源要分离从捐助硅片传输层和治疗传输层
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2013-05-23 12:28:18
形成的半导体结构的原子物种植入,形成区域的弱点在捐助国晶片在给定深度、粘接捐助者和东道国晶片,提供能源传输层分离从捐助国晶片和治疗转移层
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