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2013-05-23 12:21
求翻译：Compensate for the wafer edge effects due to edge-slow type etching and performs uniform etching. Preservers the hydrophilic surface across the whole wafer and thus avoid formation of studs in the center of the wafer.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
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Compensate for the wafer edge effects due to edge-slow type etching and performs uniform etching. Preservers the hydrophilic surface across the whole wafer and thus avoid formation of studs in the center of the wafer.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
补偿由于边缓慢型蚀刻晶片的边缘效应，并进行均匀的蚀刻。保护者亲水性表面在整个晶片，从而避免在晶片的中心形成栓钉。
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2013-05-23 12:23:18
补尝薄酥饼边缘影响由于边缘慢类型蚀刻并且执行一致的蚀刻。保管者横跨整个薄酥饼的亲水表面和在薄酥饼的中心因而避免螺柱的形成。
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2013-05-23 12:24:58
补尝薄酥饼边缘影响由于边缘慢类型蚀刻并且执行一致的蚀刻。 保管者亲水表面横跨整体薄酥饼和在薄酥饼的中心因而避免螺柱的形成。
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2013-05-23 12:26:38
弥补由于边缘慢类型的硅片边缘效应蚀刻和执行统一的蚀刻。秩保持亲水跨整个硅片表面，从而避免形成的螺柱在晶圆片的中心。
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2013-05-23 12:28:18
补偿的晶圆边缘效应由于边缘的慢速键入蚀刻蚀刻,统一执行。 锠表面的活性而在整个晶圆,从而避免形成双头螺栓的中心的晶片。
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