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2013-05-23 12:21
求翻译：The invention deletes the step of chemical and mechanical polishing, and obtains a high quality silicon dioxide layer that meets substrate direct bonding criteria in terms of surface roughness, uniformity and particle density. It provides an interface with superior electrical features. The silicon dioxide layer has low是什么意思？ 待解决
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The invention deletes the step of chemical and mechanical polishing, and obtains a high quality silicon dioxide layer that meets substrate direct bonding criteria in terms of surface roughness, uniformity and particle density. It provides an interface with superior electrical features. The silicon dioxide layer has low
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
本发明中删除的化学和机械抛光的步骤，求出满足基板直接接合的标准中的表面粗糙度，均匀性和粒子密度而言具有高品质的二氧化硅层。它提供了具有优异的电气特性的接口。该二氧化硅层具有低的粗糙度。
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2013-05-23 12:23:18
发明删除步化工和机械擦亮，并且获得符合基体直接接合标准根据地面粗糙度、均一和微粒密度的优质二氧化硅层数。它提供一个接口以优越电子特点。二氧化硅层数有低坎坷。
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2013-05-23 12:24:58
发明删除步化工和机械擦亮，并且获得符合基体直接接合标准根据地面粗糙度、均一和微粒密度的高质量二氧化硅层数。 它提供一个接口以优越电子特点。 二氧化硅层数有低坎坷。
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2013-05-23 12:26:38
发明删除的化学和机械抛光、 步骤，并获得符合基板直接键合标准表面粗糙度、 均匀性和粒子密度高质量硅氧化层。它具有优越的电气功能提供了一个接口。二氧化硅层都有低粗糙度。
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2013-05-23 12:28:18
删除该项发明的化学和机械抛光,并获得高质量的二氧化硅层,它符合标准直接粘接基材的表面粗糙度、一致性和粒子密度。 它提供了一个接口,出色的电气功能。 二氧化硅层具有低粗糙度。
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