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2013-05-23 12:21
求翻译：Method for fabricating semiconductor substrate (claimed) used in manufacturing semiconductor device such as integrated circuit (IC) device e.g. logic processor and memory device and radiation emitting device e.g. LED device, resonant cavity LED (RCLED) device, vertical cavity surface emitting laser (VCSEL) device and r是什么意思？ 待解决
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Method for fabricating semiconductor substrate (claimed) used in manufacturing semiconductor device such as integrated circuit (IC) device e.g. logic processor and memory device and radiation emitting device e.g. LED device, resonant cavity LED (RCLED) device, vertical cavity surface emitting laser (VCSEL) device and r
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
（声称）用于制造半导体器件，例如集成电路（IC）设备如制造方法的半导体衬底逻辑处理器和内存设备和辐射发射装置如：主导装置，谐振腔的主导（RCLED）设备，垂直腔表面发射激光器（VCSEL）器件和辐射感测装置，例如光学传感器。
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2013-05-23 12:23:18
制造的半导体基体方法(被要求)用于制造业半导体装置例如集成电路(集成电路)即即设备散发设备LED设备、谐振腔LED (RCLED)设备、垂直的洞表面散发的激光(VCSEL)即设备和辐射传感器光学传感器的逻辑处理机和存储设备和辐射。
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2013-05-23 12:24:58
方法为制造半导体基体 (在) 制造业半导体装置要求使用例如集成电路 (集成电路) 设备即。 逻辑处理机和散发设备的存储设备和辐射即。 LED设备、谐振腔LED (RCLED) 设备、垂直的洞表面散发的laser (VCSEL) 设备和辐射传感器即。 光学传感器。
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2013-05-23 12:26:38
制造半导体基板 (索赔) 用于制造半导体器件集成电路 (IC) 设备例如逻辑处理器和内存设备和辐射发射设备如 LED 设备，谐振腔 LED (RCLED) 设备，垂直腔表面发射激光 (垂直腔面发射激光器) 设备和辐射遥感设备如光学传感器等方法。
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2013-05-23 12:28:18
其制造方法半导体基板[说]用于制造半导体设备(如集成电路[IC]设备例如逻辑处理器和内存设备和辐射排放装置(如LED设备,谐振腔内LED[rcled]设备、垂直腔表面发射激光[]设备和VCSEL辐射感应装置(如光学传感器。
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