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2013-05-23 12:21
求翻译：Method for fabricating semiconductor structure or device, involves forming a semiconductor layer on base layer, exposing complaint material layer affixed to a semiconductor layer, and depositing another semiconductor layer是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Method for fabricating semiconductor structure or device, involves forming a semiconductor layer on base layer, exposing complaint material layer affixed to a semiconductor layer, and depositing another semiconductor layer
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
方法用于制造半导体结构或装置，包括形成于基体层上的半导体层，露出固定到半导体层的投诉材料层，以及沉积其它半导体层
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2013-05-23 12:23:18
制造的，介入形成在基极层的半导体层数，暴露怨言物质层数被添加的半导体结构或设备方法在半导体层数和放置另一半导体层数
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2013-05-23 12:24:58
方法为制造半导体结构或设备，在基极层介入形成半导体层数，暴露被添加的怨言物质层数在半导体层数和放置另一半导体层数
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2013-05-23 12:26:38
方法制备半导体结构或装置，涉及基底图层上形成一层半导体公开投诉材料层贴一层半导体及沉积半导体的另一层
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2013-05-23 12:28:18
其制造方法半导体结构或设备,包括形成一个半导体层在基础图层,使投诉材料层贴在半导体层,并交存另一个半导体层
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