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2013-05-23 12:21
求翻译：forming a recess in the substrate layer,attaching continuous connection wires to a plurality of chip modules,attaching the continuous connection wires to a plurality of conductors on a corresponding plurality of the substrate layers,cutting the continuous connection wires so as to retain portions thereof which connect是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
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forming a recess in the substrate layer,attaching continuous connection wires to a plurality of chip modules,attaching the continuous connection wires to a plurality of conductors on a corresponding plurality of the substrate layers,cutting the continuous connection wires so as to retain portions thereof which connect
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
形成了在基材层休会，将多个芯片模块的持续连接导线，多个导体上附加了相应的基板层多个连续的连接线，切割连续的连接线，以保留部分之其中每个芯片模块连接到相应的对导体和密封在课间休息的芯片模块。
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2013-05-23 12:23:18
正在翻译，请等待...
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2013-05-23 12:24:58
形成一个凹进处在基体层数，附有连续的连接导线芯片模块的复数，附有连续的连接导线指挥的复数在基体的一个对应的复数分层堆积，切开连续的连接导线以便保留在凹进处连接每个芯片模块到一个对应的对指挥和密封芯片模块的部分因此。
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2013-05-23 12:26:38
形成休会的基底图层，将连续连接电线连接到多元化的芯片模块，附加的连续连接导线切割，以保留部分，将每个芯片模块连接到相应的对导线的连续连接电线和密封在休会中的芯片模块的基底图层，相应的多元性导线的多样性。
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2013-05-23 12:28:18
形成休会的基底图层，将连续连接电线连接到多元化的芯片模块，附加的连续连接导线切割，以保留部分，将每个芯片模块连接到相应的对导线的连续连接电线和密封在休会中的芯片模块的基底图层，相应的多元性导线的多样性。
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