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2013-05-23 12:21
求翻译：forming a recess in the substrate layer,attaching continuons connection wires to a plurality of chip modules,attaching the continuous connection wires to a plurality of conductors on a corresponding plurality of the substrate layers,cutting the continuous connection wires so as to retain portions thereof which connect是什么意思？ 待解决
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forming a recess in the substrate layer,attaching continuons connection wires to a plurality of chip modules,attaching the continuous connection wires to a plurality of conductors on a corresponding plurality of the substrate layers,cutting the continuous connection wires so as to retain portions thereof which connect
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
，形成了在基材层的凹槽，将continuons连接线附加多个芯片模块，多个导体上附加了相应的基板层多个连续的连接线，切割连续的连接线，以保留部分之其中相应的conductora对每个芯片模块连接和密封在课间休息的芯片模块。
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2013-05-23 12:23:18
在形成一个休会期间的衬底层continuons附连接线,一个多元化的芯片模块附加的持续的连接线,一个多元化的指挥的相应的多元化的衬底层、切割的持续的连接线,以保留其部分连接的每一片组件,相应对conductora和密封的芯片模块在休会期间。
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2013-05-23 12:24:58
形成一个凹进处在基体层数，附有continuons连接导线芯片模块的复数，附有连续的连接导线指挥的复数在基体的一个对应的复数分层堆积，切开连续的连接导线以便保留在凹进处连接每个芯片模块到一个对应的对conductora和密封芯片模块的部分因此。
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2013-05-23 12:26:38
连接电线芯片模块，连续连接电线连接导线上相应的基底图层，多元化的多样性的多样性形成休会的基底图层，附加连续切割连续连接电线，以保留部分，将每个芯片模块连接到相应的对 conductora 和密封在休会中的芯片模块。
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2013-05-23 12:28:18
连接电线芯片模块，连续连接电线连接导线上相应的基底图层，多元化的多样性的多样性形成休会的基底图层，附加连续切割连续连接电线，以保留部分，将每个芯片模块连接到相应的对 conductora 和密封在休会中的芯片模块。
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