求翻译：Thermal resistance model was compared with computer simulation tool and measurement results of DTSA flip-chip package.是什么意思？

待解决

悬赏分：1 - 离问题结束还有

Thermal resistance model was compared with computer simulation tool and measurement results of DTSA flip-chip package.

问题补充：

匿名	2013-05-23 12:21:38 计算机仿真的DTSA倒装芯片封装的工具和测量结果与热阻模型进行了比较。

匿名	2013-05-23 12:23:18 热敏电阻模型被比较,计算机仿真工具和测量结果的dtsa反转芯片封装。

匿名	2013-05-23 12:24:58 热变电阻模型与计算机模拟工具和DTSA翻转芯片包裹比较的测量结果。

匿名	2013-05-23 12:26:38 热阻模型与计算机模拟工具和测量结果的时隙倒装芯片封装进行比较。

匿名	2013-05-23 12:28:18 热抵抗模型被与 DTSA 冒失芯片包裹的电脑模拟工具和度量法结果比较。

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