当前位置:首页 » 翻译 
  • 匿名
关注:1 2013-05-23 12:21

求翻译:In this study, we used the thermal resistance model to predict the thermal resistance of flip-chip package.是什么意思?

待解决 悬赏分:1 - 离问题结束还有
In this study, we used the thermal resistance model to predict the thermal resistance of flip-chip package.
问题补充:

  • 匿名
2013-05-23 12:21:38
在这项研究中,我们使用热阻模型预测倒装芯片封装的热阻。
  • 匿名
2013-05-23 12:23:18
在这项研究中,我们使用了热阻模型,以预测的热敏电阻的反转芯片封装。
  • 匿名
2013-05-23 12:24:58
在这项研究,我们使用热变电阻模型预言翻转芯片包裹热变电阻。
  • 匿名
2013-05-23 12:26:38
在此研究中,我们用的热阻模型来预测的倒装芯片封装热阻。
  • 匿名
2013-05-23 12:28:18
在这项研究中,我们利用热抵抗模特预测冒失芯片的包裹的热抵抗。
 
 
网站首页

湖北省互联网违法和不良信息举报平台 | 网上有害信息举报专区 | 电信诈骗举报专区 | 涉历史虚无主义有害信息举报专区 | 涉企侵权举报专区

 
关 闭