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  • 匿名
关注:1 2013-05-23 12:21

求翻译:The temperature distribution of flip-chip package was changed with various underfill system.是什么意思?

待解决 悬赏分:1 - 离问题结束还有
The temperature distribution of flip-chip package was changed with various underfill system.
问题补充:

  • 匿名
2013-05-23 12:21:38
倒装芯片封装的温度分布被改变了各种底部填充系统。
  • 匿名
2013-05-23 12:23:18
翻转的的温度分布的变化是芯片封装与各种底层填料系统。
  • 匿名
2013-05-23 12:24:58
翻转芯片包裹的温度发行改变了与各种各样的underfill系统。
  • 匿名
2013-05-23 12:26:38
温度分布的倒装芯片封装是各种倒装焊系统发生了变化。
  • 匿名
2013-05-23 12:28:18
冒失芯片的包裹的温度分布被更改具各种过低填充系统。
 
 
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