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2013-05-23 12:21
求翻译：Characterization and integration of a CVD porous SiOCH (k < 2.5) with enhanced mechanical properties for 65 nm CMOS interconnects and below是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Characterization and integration of a CVD porous SiOCH (k < 2.5) with enhanced mechanical properties for 65 nm CMOS interconnects and below
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
化学气相沉积多孔性SiOCH（K <2.5），65纳米CMOS增强的机械性能表征和集成互连和下面
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2013-05-23 12:23:18
定性和一体化的一个反补贴税多孔sioch(k<2.5),增强的机械特性,65纳米cmos互连和低于
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2013-05-23 12:24:58
CVD多孔SiOCH的描述特性和综合化(k < 2.5)与改进的机械性能为65毫微米CMOS互联和下面
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2013-05-23 12:26:38
增强 65 的力学性能表征和 CVD 多孔 SiOCH (k < 2.5) 与集成 nm CMOS 互连及以下
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2013-05-23 12:28:18
一 CVD 的性格化和综合多孔的 SiOCH (k<2.5) 利用对于 65 nm CMOS 的被提高的机械财产使互相连接和在下边
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