当前位置:首页 » 翻译 
  • 匿名
关注:1 2013-05-23 12:21

求翻译:After leaving advanced soldered terminal(Solder:Sn-0.7Cu temperature:150℃ for 1 hour) in a room condition formin.2 hours,the immersed in soldering flux for 3-5 seconds then dipping into below conditioned solder bath. Solder temperature:240±2℃ Dipping time:3±0.5S Depth of dipping:min.2mm from bottom 是什么意思?

待解决 悬赏分:1 - 离问题结束还有
After leaving advanced soldered terminal(Solder:Sn-0.7Cu temperature:150℃ for 1 hour) in a room condition formin.2 hours,the immersed in soldering flux for 3-5 seconds then dipping into below conditioned solder bath. Solder temperature:240±2℃ Dipping time:3±0.5S Depth of dipping:min.2mm from bottom
问题补充:

  • 匿名
2013-05-23 12:21:38
先进的焊接终端(焊锡:SN-0.7Cu界面温度:150℃1小时),在室温条件下,formin.2小时后,沉浸在助焊剂为3-5秒,然后浸入以下条件的焊锡浴。焊接温度:240±2℃浸渍时间:3±0.5秒浸渍深度:从终端底部min.2mm。
  • 匿名
2013-05-23 12:23:18
在离开高级焊接 terminal(solder:sn-0.7cu 温度:150°℃在一个房间里条件1hour)formin.2小时,沉浸在焊接助焊剂,以3-5秒,然后浸泡在浴缸下面焊接条件。 焊接温度:240±2°℃浸没时间:3±0.5s的浸渍深度:至少2毫米的底部端子。
  • 匿名
2013-05-23 12:24:58
在离开先进的被焊接的终端以后(焊剂:Sn-0.7Cu温度:150℃ 1个小时)在室情况formin.2小时,在焊接的涨潮浸没的为3-5秒然后浸洗入下面被适应的焊剂浴。 焊剂温度:240±2℃浸洗的时间:3±0.5S 浸洗的深度:min.2mm从终端底部。
  • 匿名
2013-05-23 12:26:38
后离开先进焊接 terminal(Solder:Sn-0.7Cu 1 小时),在一个房间温度: 150 ℃ 条件 formin.2 小时,沉浸在 3-5 秒钟助焊剂然后浸入下面条件性的焊料浴。焊锡温度: 240±2℃ 浸 time:3±0.5S dipping:min.2mm 从终端的底部的深度。
  • 匿名
2013-05-23 12:28:18
正在翻译,请等待...
 
 
网站首页

湖北省互联网违法和不良信息举报平台 | 网上有害信息举报专区 | 电信诈骗举报专区 | 涉历史虚无主义有害信息举报专区 | 涉企侵权举报专区

 
关 闭