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  • 匿名
关注:1 2013-05-23 12:21

求翻译:Characterisation of Soldered and Adhesively Bonded Assemblies in Photonic Packages是什么意思?

待解决 悬赏分:1 - 离问题结束还有
Characterisation of Soldered and Adhesively Bonded Assemblies in Photonic Packages
问题补充:

  • 匿名
2013-05-23 12:21:38
表征的光子封装焊接和胶接大会
  • 匿名
2013-05-23 12:23:18
焊接和质役的特性adhesively集会在光子包
  • 匿名
2013-05-23 12:24:58
被焊接的和黏着性地被结合的汇编的描述特性在Photonic包裹
  • 匿名
2013-05-23 12:26:38
焊接和粘接光子包中的程序集的特性描述
  • 匿名
2013-05-23 12:28:18
在Photonic包的焊接和粘附联结的组件的描述
 
 
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