求翻译：The formation of a cohesive(or adhesive)dielectric crack or fracture underneath the pad of a surface mount component, most commonly BGA是什么意思？

待解决

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The formation of a cohesive(or adhesive)dielectric crack or fracture underneath the pad of a surface mount component, most commonly BGA

问题补充：

匿名	2013-05-23 12:21:38 形成一个有凝聚力的（或粘合剂）介质裂纹或下方垫的表面贴装元件，最常用的BGA骨折

匿名	2013-05-23 12:23:18 成立一个协调统一(或黏贴)绝缘裂痕或骨折的底垫的表面安装一部分,最常见BGA

匿名	2013-05-23 12:24:58 言词一致的(或胶粘剂)电介质裂缝或破裂在垫一个表面登上组分之下，通常BGA的形成

匿名	2013-05-23 12:26:38 形成的 cohesive(or adhesive) 介质裂缝或下面垫的表面安装组件，最常见的 BGA 骨折

匿名	2013-05-23 12:28:18

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