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2013-05-23 12:21
求翻译：Theory and current technology of semiconductor fabrication processes, including crystal growth, wafer preparation, lithography, liquid and vapor phase epitaxy, molecular-beam epitaxy of ultra-thin layers and superlattices, oxide growth, thin-film deposition, diffusion, ion implantation, etching and metallization.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
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Theory and current technology of semiconductor fabrication processes, including crystal growth, wafer preparation, lithography, liquid and vapor phase epitaxy, molecular-beam epitaxy of ultra-thin layers and superlattices, oxide growth, thin-film deposition, diffusion, ion implantation, etching and metallization.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
目前半导体制造工艺，包括晶体生长，晶圆准备，光刻，液体和气相外延，分子束外延的超薄层和超晶格，氧化物生长，薄膜沉积，扩散，离子注入，蚀刻的理论和技术和金属。
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2013-05-23 12:23:18
理论和现有技术的半导体制造过程,包括水晶增长、晶片编写、平版印刷、液体和气体阶段固溶体可、分子束的固溶体可超薄层和superlattices、氧化增长、薄膜沉淀、传播、离子注入、蚀刻和metallization。
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2013-05-23 12:24:58
理论和半导体制造过程当前技术，包括晶体成长、薄酥饼准备、石版印刷、液体和蒸气阶段外延、超薄的层和superlattices分子射线外延，氧化物成长、薄膜证言、扩散、离子注入、蚀刻和金属化。
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2013-05-23 12:26:38
理论与当前半导体制造流程，包括晶体生长、 晶圆制备、 光刻、 液体及汽相外延、 超薄层和氧化物生长、 镀膜、 扩散、 离子注入技术、 腐蚀和金属超晶格结构的分子束外延技术。
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2013-05-23 12:28:18
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