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2013-05-23 12:21
求翻译：During the etching process, the removal of material takes place along the depth in the unexposed portion as well as in the inward direction under the mask as shown in Fig. 3.3.21. The distance etched under the mask is termed as undercut, while the distance etched in the exposed portion is termed as the depth of cut.是什么意思？ 待解决
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During the etching process, the removal of material takes place along the depth in the unexposed portion as well as in the inward direction under the mask as shown in Fig. 3.3.21. The distance etched under the mask is termed as undercut, while the distance etched in the exposed portion is termed as the depth of cut.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
在蚀刻过程中，材料去除沿深度面具下图所示，在未曝光的部分以及在向内的方向。 3.3.21。面具下蚀刻的距离被称为削弱，而距离在暴露部分蚀刻称为切削深度。
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2013-05-23 12:23:18
在进程的蚀刻、消除对材料进行的深入的遮蔽一部分以及在抵港方向的面具下所示。 21.3.3。 距离的刻骨铭心的掩盖下被称为削弱,而该距离铭刻在暴露部分被称为削减的深度。
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2013-05-23 12:24:58
在蚀刻过程期间，材料撤除沿深度在未曝光的部分发生并且在内部方向在面具之下如所显示。 3.3.21. 而在被暴露的部分铭刻的距离被命名作为裁减的深度距离被铭刻在面具之下被命名如被咬边。
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2013-05-23 12:26:38
刻蚀过程中，材料去除发生深度的未公开部分面具下的外来方向沿 3.3.21 图中所示。蚀刻面具下的距离被称为底切，虽然距离铭刻在裸露的部分被称为切削深度。
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2013-05-23 12:28:18
在蚀刻过程中，材料去除沿深度面具下图所示，在未曝光的部分以及在向内的方向。 3.3.21。面具下蚀刻的距离被称为削弱，而距离在暴露部分蚀刻称为切削深度。
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