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  • 匿名
关注:1 2013-05-23 12:21

求翻译:Some disadvantages of the sputtering process are that the process is more difficult to combine with a lift-off process for structuring the film. This is because the diffuse transport, characteristic of sputtering, makes a full shadow impossible.是什么意思?

待解决 悬赏分:1 - 离问题结束还有
Some disadvantages of the sputtering process are that the process is more difficult to combine with a lift-off process for structuring the film. This is because the diffuse transport, characteristic of sputtering, makes a full shadow impossible.
问题补充:

  • 匿名
2013-05-23 12:21:38
null
  • 匿名
2013-05-23 12:23:18
也有一些缺点溅射进程的是,这一进程是更难把同一起飞过程的结构安排电影。 这是因为分散运输,溅射的特点,是不可能充分阴影。
  • 匿名
2013-05-23 12:24:58
飞溅过程的有些缺点是过程是更难与一个离地升空过程结合为构造影片。 这是,因为散开运输,典型飞溅,牌子一个充分的阴影不可能。
  • 匿名
2013-05-23 12:26:38
磁控溅射的薄膜通常具有更好的附着力比蒸发薄膜基板上。目标含有大量的材料和免费的技术维护适合超高真空应用。
  • 匿名
2013-05-23 12:28:18
 
 
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