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  • 匿名
关注:1 2013-05-23 12:21

求翻译:今後レーザNEPS法は半導体デバイスのバルクや配線、半導体材料の評価など幅広い応用が期待是什么意思?

待解决 悬赏分:1 - 离问题结束还有
今後レーザNEPS法は半導体デバイスのバルクや配線、半導体材料の評価など幅広い応用が期待
问题补充:

  • 匿名
2013-05-23 12:21:38
NEPS激光方法和半导体器件的大部分将被有线,半导体材料的潜在应用和评价范围广
  • 匿名
2013-05-23 12:23:18
大部分和线路的半导体设备,应用广泛的评价包括半导体材料的激光非符合资格人士预期会在未来方法
  • 匿名
2013-05-23 12:24:58
正在翻译,请等待...
  • 匿名
2013-05-23 12:26:38
未来激光棉结法预计大容量半导体器件,布线及半导体材料等广泛的应用
  • 匿名
2013-05-23 12:28:18
NEPS激光方法和半导体器件的大部分将被有线,半导体材料的潜在应用和评价范围广
 
 
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