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2013-05-23 12:21
求翻译：Figure 11.3 shows an example. The basis of solder bump shear test is the removal of a solder bump from a packaging using a chisel-like shear tool with a face width comparable in size to the diameter of the test ball (Fig. 11.4). A wide variety of speeds can be used according to the application. Bond strength and failur是什么意思？ 待解决
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Figure 11.3 shows an example. The basis of solder bump shear test is the removal of a solder bump from a packaging using a chisel-like shear tool with a face width comparable in size to the diameter of the test ball (Fig. 11.4). A wide variety of speeds can be used according to the application. Bond strength and failur
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
图11.3展示了一个例子。焊点剪切试验的基础上去除一个焊点使用凿子般的剪切工具，包装带面宽度媲美的大小来测试球的直径（图11.4）。根据不同的应用，可用于多种的速度。粘结强度和失效模式都可以被用来评估测试。
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2013-05-23 12:23:18
图11.3显示一个例子。 焊锡的基础上碰剪试验是移走一碰焊锡从一个包装用凿一样透视工具,一面宽度可比的大小的直径测试球(图6)。 11.4)。 各种不同的速度可用于根据该应用程序。 债券力量和故障模式都可用来评估的测试。
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2013-05-23 12:24:58
图11.3显示一个例子。 焊剂爆沸剪测试的依据是焊剂爆沸的撤除从包装使用a凿子象剪工具以面孔宽度可比较在大小与测试球的直径(。 11.4). 各种各样的速度可以根据应用使用。 接合强度和失败形式可能用于评估测试。
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2013-05-23 12:26:38
图 11.3 显示了一个示例。焊锡凹凸剪切试验的基础是从脸宽 （图 11.4） 测试球的直径的大小可比使用凿子样剪切工具包装焊锡凹凸去除。各种各样的速度可以用于应用程序。粘结强度与破坏模式可同时用于评估测试。
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2013-05-23 12:28:18
图 11.3 显示了一个示例。焊锡凹凸剪切试验的基础是从脸宽 （图 11.4） 测试球的直径的大小可比使用凿子样剪切工具包装焊锡凹凸去除。各种各样的速度可以用于应用程序。粘结强度与破坏模式可同时用于评估测试。
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