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2013-05-23 12:21
求翻译：In order to balance plating and obtain more even board thickness after pressing, we’ll add thieving copper or thieving pad on breakaway tabs onall layers.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
In order to balance plating and obtain more even board thickness after pressing, we’ll add thieving copper or thieving pad on breakaway tabs onall layers.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
为了平衡电镀和按下后获得更板的厚度，我们将添加窃取分离选项卡onall层的铜或窃取垫。
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2013-05-23 12:23:18
为了平衡电镀和获取更多甚至板厚度后迫切,我们要添加窃贼铜或窃贼垫在分裂分页onall层。
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2013-05-23 12:24:58
为了平衡镀层和在按以后获得更加均匀的委员会厚度，我们在脱离制表符onall层数将增加thieving铜或thieving的垫。
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2013-05-23 12:26:38
为了平衡电镀和获得更板厚度挤压后，我们会将追查铜添加或第三人侵犯垫上分离标签物美价廉的好东西的图层。
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2013-05-23 12:28:18
为了平衡电镀和获得更板厚度挤压后，我们会将追查铜添加或第三人侵犯垫上分离标签物美价廉的好东西的图层。
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