求翻译：Components such as thin fine-pitch devices and ball grid arrays could be damaged during SMT reflow when moisture trapped inside the component expands是什么意思？

待解决

悬赏分：1 - 离问题结束还有

Components such as thin fine-pitch devices and ball grid arrays could be damaged during SMT reflow when moisture trapped inside the component expands

问题补充：

匿名	2013-05-23 12:21:38 如薄细间距器件和球栅阵列组件在SMT回流可能会损坏时，水分在组件被困扩大

匿名	2013-05-23 12:23:18 组件如瘦罚款-摊位装置和球栅阵列可以在受损时SMT高温潮湿的组成部分被困车内扩大

匿名	2013-05-23 12:24:58 正在翻译，请等待...

匿名	2013-05-23 12:26:38 组件如细细间距器件和球栅格阵列可能会损坏期间 SMT 回流时被困在组件内的水分扩展

匿名	2013-05-23 12:28:18 组件如细细间距器件和球栅格阵列可能会损坏期间 SMT 回流时被困在组件内的水分扩展

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