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2013-05-23 12:21
求翻译：The manufacturer processed all 25 cores into single side polished wafers. The run schedule was randomized to minimize process drift effects and ensure that the data reflects differences in material properties. Data was collected at many of the critical stages of the manufacturing process, including wafer geometry param是什么意思？ 待解决
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The manufacturer processed all 25 cores into single side polished wafers. The run schedule was randomized to minimize process drift effects and ensure that the data reflects differences in material properties. Data was collected at many of the critical stages of the manufacturing process, including wafer geometry param
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
制造商加工成单面抛光片的所有25个核心。运行时间表，以尽量减少过程漂移的影响，并确保数据反映材料性能的差异是随机的。在制造过程中的关键阶段，包括晶圆几何参数（RA，台视，翘曲，和弓）和拒绝晶圆比许多收集的数据。
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2013-05-23 12:23:18
制造商处理所有25芯为单一方抛光片。 运行的是随机附表,尽量减少进程流网捕鱼的影响和确保数据反映了不同的材料特性。 在收集了数据的许多关键阶段的制造过程,包括晶片几何参数(ra,台视、弯曲,弓)和被拒绝的晶片比率。
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2013-05-23 12:24:58
制造商处理了全部25个核心成唯一边被擦亮的薄酥饼。 奔跑日程表被随机化使处理漂泊作用减到最小和保证数据反射在物质物产上的区别。 数据收集了在许多制造过程的重要阶段，包括薄酥饼几何参量(镭、TTV、经线和弓)和被拒绝的薄酥饼比率。
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2013-05-23 12:26:38
制造商处理所有 25 芯成单侧抛光硅片。运行的时间表被随机过程漂移影响最小化，并确保数据反映材料性能的差异。在许多制造过程中，包括晶圆几何参数 （Ra、 TTV、 经编、 和弓) 和拒绝晶片比率的关键阶段收集数据。
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2013-05-23 12:28:18
制造商处理所有 25 芯成单侧抛光硅片。运行的时间表被随机过程漂移影响最小化，并确保数据反映材料性能的差异。在许多制造过程中，包括晶圆几何参数 （Ra、 TTV、 经编、 和弓) 和拒绝晶片比率的关键阶段收集数据。
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