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2013-05-23 12:21
求翻译：To prevent damage to the TMP006, the appropriate thermal profile must be followed during the reflow process in the PCB assembly. The thermal profile used by Texas Instruments is illustrated in Figure 16.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
To prevent damage to the TMP006, the appropriate thermal profile must be followed during the reflow process in the PCB assembly. The thermal profile used by Texas Instruments is illustrated in Figure 16.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
为了防止损害的TMP006，适当的温度曲线必须遵循在回流焊过程中的印刷电路板组装。德州仪器公司所使用的温度曲线如图16所示。
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2013-05-23 12:23:18
防止损害的tmp006,热的适当配置文件之后,必须在回流过程的PCB的大会。 使用配置文件的热的得克萨斯仪器于图16。
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2013-05-23 12:24:58
在流回过程期间要预防损坏对于TMP006，在PCB汇编，必须跟随适当的热量外形。 德洲仪器使用的热量外形在表16被说明。
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2013-05-23 12:26:38
为防止损坏 TMP006，热适当的配置文件必须遵循回流过程中印刷电路板装配。德州仪器所用的热配置文件如图 16 所示。
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2013-05-23 12:28:18
为防止损坏 TMP006，热适当的配置文件必须遵循回流过程中印刷电路板装配。德州仪器所用的热配置文件如图 16 所示。
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