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2013-05-23 12:21
求翻译：The TMP006 device is mounted on the top layer of the PCB (layer 1). This layer also contains the PCB landing pattern for the TMP006 wafer chip-scale package, an isolated island of copper around the TMP006 device, and the TMP006 decoupling capacitor. Figure 6 shows the full image and the dimensions of the first layer PC是什么意思？ 待解决
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The TMP006 device is mounted on the top layer of the PCB (layer 1). This layer also contains the PCB landing pattern for the TMP006 wafer chip-scale package, an isolated island of copper around the TMP006 device, and the TMP006 decoupling capacitor. Figure 6 shows the full image and the dimensions of the first layer PC
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
TMP006设备安装在印刷电路板（1层）的顶层。这一层还包含TMP006晶圆芯片级封装，TMP006设备周围的铜孤岛，和TMP006的去耦电容的PCB登陆模式。图6显示了完整的图像，第一层PCB布局围绕TMP006的尺寸。
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2013-05-23 12:23:18
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2013-05-23 12:24:58
TMP006设备在PCB (层数1)的顶层登上。 这层数也包含PCB着陆模式为TMP006薄酥饼芯片称包裹，铜一个被隔绝的海岛在TMP006设备附近和分离电容器的TMP006。 图6在TMP006附近显示充分的图象和第一种层数PCB布局的维度。
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2013-05-23 12:26:38
TMP006 设备安装 （第 1 层） PCB 的顶部图层上。这一层还包含 TMP006 晶圆芯片级包，围绕 TMP006 设备和 TMP006 耦电容铜孤岛的 PCB 登陆模式。图 6 显示的完整图像和周围的 TMP006 的第一层 PCB 布局的尺寸。
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2013-05-23 12:28:18
TMP006 设备安装 （第 1 层） PCB 的顶部图层上。这一层还包含 TMP006 晶圆芯片级包，围绕 TMP006 设备和 TMP006 耦电容铜孤岛的 PCB 登陆模式。图 6 显示的完整图像和周围的 TMP006 的第一层 PCB 布局的尺寸。
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