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  • 匿名
关注:1 2013-05-23 12:21

求翻译:Die paddle doesn’t have downbond area and lead frame isn’t LOC (lead on chip) device.是什么意思?

待解决 悬赏分:1 - 离问题结束还有
Die paddle doesn’t have downbond area and lead frame isn’t LOC (lead on chip) device.
问题补充:

  • 匿名
2013-05-23 12:21:38
正在翻译,请等待...
  • 匿名
2013-05-23 12:23:18
死桨没有downbond区域,并且主角框架不是LOC (在芯片的主角)设备。
  • 匿名
2013-05-23 12:24:58
模子桨没有downbond区域,并且主角框架不是LOC (主角在芯片) 设备。
  • 匿名
2013-05-23 12:26:38
模桨不 downbond 区和引线框架不是 LOC (芯片上的铅) 设备。
  • 匿名
2013-05-23 12:28:18
模板没有downbond区和引线框架是不LOC[在]设备芯片。
 
 
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