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2013-05-23 12:21
求翻译：Method for forming e.g. semiconductor devices, involves realizing electric path continuously extending through metallization layers and silicon on insulator substrate between treated semiconductor structures是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Method for forming e.g. semiconductor devices, involves realizing electric path continuously extending through metallization layers and silicon on insulator substrate between treated semiconductor structures
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
的形成方法，例如半导体器件，包括实现治疗的半导体结构之间通过金属化层和硅电路径连续地延伸于绝缘基片
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2013-05-23 12:23:18
形成的半导体装置即方法，介入连续地体会电道路贯穿金属化层数和绝缘体上硅薄膜基体在被对待的半导体结构之间
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2013-05-23 12:24:58
方法为形成即。 半导体装置，在绝缘体基体介入连续体会电道路贯穿金属化层数和硅在被对待的半导体结构之间
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2013-05-23 12:26:38
用于形成如半导体器件的方法涉及到实现电动路径通过金属化层和硅绝缘子基板之间处理的半导体结构上不断扩大
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2013-05-23 12:28:18
方法用于形成如半导体器件,包括实现电路径不断延伸到金属化层和芯片之间的绝缘基材处理半导体结构
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