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2013-05-23 12:21
求翻译：Semiconductor substrate manufacturing method for forming e.g. semiconductor device, involves forming metal layer, and separating transfer layer from donor structure to form composite substrate comprising transfer layer and metal layer是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Semiconductor substrate manufacturing method for forming e.g. semiconductor device, involves forming metal layer, and separating transfer layer from donor structure to form composite substrate comprising transfer layer and metal layer
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
用于形成例如半导体基板的制造方法半导体器件，包括形成金属层，并分离供体结构转移层，以形成复合衬底，其包括转移层和金属层
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2013-05-23 12:23:18
即半导体基体形成的半导体装置制造方法，介入形成金属层数和分离调动层数从施主结构到包括调动层数和金属层数的形式综合基体
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2013-05-23 12:24:58
半导体基体制造方法为形成即。 半导体装置，介入形成金属层数和分离调动层数从施主结构到包括调动层数和金属层数的形式综合基体
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2013-05-23 12:26:38
半导体基板制造方法为形成如半导体设备，涉及形成金属层和传输层分开捐助结构，形成由传输层和金属层组成的复合衬底
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2013-05-23 12:28:18
半导体基板制造方法,形成如半导体设备,包括形成金属层,传输层分开,从捐助者结构,形成复合基材包括传输层和金属层
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