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2013-05-23 12:21
求翻译：Heterostructure realization method for e.g. optoelectronic application, involves realizing wafers in one of two substrates, where wafers are filled with material having thermal dilation coefficient ranging between substrates coefficients是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Heterostructure realization method for e.g. optoelectronic application, involves realizing wafers in one of two substrates, where wafers are filled with material having thermal dilation coefficient ranging between substrates coefficients
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
异质结构实现方法如光电应用，涉及在两个基底，其中晶片被填充有具有基板系数之间的热膨胀系数不等材料1实现晶片
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2013-05-23 12:23:18
即异质结构光电子应用的认识方法，在两个基体之一中介入体会薄酥饼，薄酥饼充满有的材料排列在基体系数之间的热量扩张系数
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2013-05-23 12:24:58
异质结构认识方法为即。 光电子应用，在二个基体之一中介入体会薄酥饼，薄酥饼充满材料有热量扩张系数排列在基体系数之间
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2013-05-23 12:26:38
例如光电应用程序中，异质结构实现方法涉及到实现晶片两基板、 晶圆充满衬底系数之间不等的热胀系数的材料之一
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2013-05-23 12:28:18
实现方法级异质结构构成,例如光电应用程序,其中涉及到实现晶片中的一个两个承印物,在晶片填充的材料在热扩张系数介于承印物系数
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