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  • 匿名
关注：1 2013-05-23 12:21

求翻译：Method for bonding semiconductor wafers for three dimensional integrated circuit technology for manufacturing semiconductor devices.是什么意思？

待解决 悬赏分：1 - 离问题结束还有
Method for bonding semiconductor wafers for three dimensional integrated circuit technology for manufacturing semiconductor devices.
问题补充：
  • 匿名
2013-05-23 12:21:38
方法用于粘结半导体晶片用于三维集成电路技术制造的半导体器件。
  • 匿名
2013-05-23 12:23:18
结合的半导体片方法制造的半导体装置三维集成电路技术的。
  • 匿名
2013-05-23 12:24:58
方法为结合半导体片为三尺寸集成电路技术为制造业半导体装置。
  • 匿名
2013-05-23 12:26:38
用于粘合三个三维集成电路技术制造半导体器件的半导体晶片的方法。
  • 匿名
2013-05-23 12:28:18
对于绑定方法半导体晶圆的三维集成电路的制造技术半导体器件。
 
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