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2013-05-23 12:21
求翻译：Reduction in vacancy diffusion during fabrication of semiconductor structure comprises providing semiconductor structure having first layer of material on second layer of material, and injecting additional elements into the material是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Reduction in vacancy diffusion during fabrication of semiconductor structure comprises providing semiconductor structure having first layer of material on second layer of material, and injecting additional elements into the material
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
半导体结构的制造过程中减少空位扩散包括：提供半导体结构对材料的第二层，其材料的第一层，并注入额外的元素融入材料
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2013-05-23 12:23:18
对空位扩散的减少在生产半导体结构时包括提供有材料第一层数在材料第二层数和注射附加要素的半导体结构入材料
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2013-05-23 12:24:58
对空位扩散的减少在生产半导体结构期间包括提供有材料第一层数在材料第二层数和注射另外的元素的半导体结构入材料
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2013-05-23 12:26:38
空缺传播期间制造的半导体结构减少组成提供半导体结构的材料，第二层上有第一层的材料和其他元素注入材料
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2013-05-23 12:28:18
在空缺减少弥散在制造的半导体结构包括提供半导体结构的第一层第二层上的材料的材料、和注入更多的材料元素
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