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2013-05-23 12:21
求翻译：Method for fabricating e.g. silicon wafer on another silicon wafer, involves continuing grinding step of wafer at specific value until working surface of wafer is at distance from bonding interface是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Method for fabricating e.g. silicon wafer on another silicon wafer, involves continuing grinding step of wafer at specific value until working surface of wafer is at distance from bonding interface
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
的制造方法，例如在另一硅片硅晶片，包括晶圆继续研磨步骤在特定的值，直到晶片的工作表面是在从键合界面的距离
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2013-05-23 12:23:18
制造的硅片即方法在另一个硅片，介入持续研步薄酥饼在具体价值，直到薄酥饼加工面在从接合接口的距离
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2013-05-23 12:24:58
方法为制造即。 硅片在另一个硅片，介入持续研步薄酥饼在具体价值，直到薄酥饼加工面在从接合接口的距离
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2013-05-23 12:26:38
例如硅晶片上另一个硅片制造方法涉及到继续研磨硅片在特定值的步骤，直到工作表面的硅片键合界面的距离
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2013-05-23 12:28:18
其制造方法例如硅晶片在另一个硅晶圆,包括持续的晶圆研磨步骤在特定值,直到工作表面上的晶片是在距离绑定接口
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