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2013-05-23 12:21
求翻译：The fabrication of electrical, optical, and micro fluidic interconnects in three-dimensionally integrated bonded semiconductor structures is possible. The reuse of thick substrate block removed from the substrate structure in the formation of bonded semiconductor structures is possible.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
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The fabrication of electrical, optical, and micro fluidic interconnects in three-dimensionally integrated bonded semiconductor structures is possible. The reuse of thick substrate block removed from the substrate structure in the formation of bonded semiconductor structures is possible.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
在三维一体粘结半导体结构的电气，光学和微流体互连件的制造是可能的。从衬底结构中键合的半导体结构的形成除去厚的基片块的复用是可能的。
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2013-05-23 12:23:18
制造电子，光学和微能流动在三维联合保税的半导体结构互联是可能的。从在保税的半导体结构的形成的基体结构去除的厚实的基体块再用是可能的。
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2013-05-23 12:24:58
制造电子，光学和微能流动在三维联合保税的半导体结构互联是可能的。 The reuse of thick substrate block removed from the substrate structure in the formation of bonded semiconductor structures is possible.
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2013-05-23 12:26:38
中立体综合保税半导体的电学、 光学、 和微流控制作互连结构是可能的。厚底物块从保税的半导体结构的形成中的基底结构中删除的重用是可能的。
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2013-05-23 12:28:18
制造的电子、光学、微fluidic互连的三个维度上集成保税半导体结构是可能的。 重复使用的基材的厚块从基体结构的形成中的质役半导体结构是可能的。
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