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2013-05-23 12:21
求翻译：Method for planarizing sealing layer of dimensional substrate used in semiconductor industry, involves polishing sacrificial layer and surface irregularities of sealing layer, where sacrificial layer is formed of material | PROCEDE D'APLANISSEMENT是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Method for planarizing sealing layer of dimensional substrate used in semiconductor industry, involves polishing sacrificial layer and surface irregularities of sealing layer, where sacrificial layer is formed of material | PROCEDE D'APLANISSEMENT
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
一种用于在半导体工业中使用的三维基质，平坦的密封层包括抛光的密封层，在牺牲层的材料形成的牺牲层和表面的凹凸| PROCEDE德aplanissement
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2013-05-23 12:23:18
planarizing的用于半导体产业的尺寸基体密封的层数方法，介入擦亮密封的层牺牲层数和表面不规则性，牺牲层数被形成材料|进行D'APLANISSEMENT
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2013-05-23 12:24:58
方法为planarizing用于半导体产业的尺寸基体海豹捕猎层数，介入擦亮海豹捕猎层牺牲层数和表面不规则性，牺牲层数被形成材料 进行D'APLANISSEMENT
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2013-05-23 12:26:38
为平坦化方法密封层三维衬底在半导体工业中使用的涉及抛光牺牲层和密封的层，哪里牺牲层形成的材料的表面不规则 |继续 D'APLANISSEMENT
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2013-05-23 12:28:18
方法planarizing密封层的维度基材用在半导体工业,包括抛光祭品违规行为层和表面的密封层,在那里献祭图层组成的材料放置在其前面d'|aplanissement
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