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2013-05-23 12:21
求翻译：Forming bonded semiconductor structure, comprises e.g. forming through wafer interconnects through thin layer of material of first substrate structure, bonding processed semiconductor structure and electrically coupling conductive feature是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Forming bonded semiconductor structure, comprises e.g. forming through wafer interconnects through thin layer of material of first substrate structure, bonding processed semiconductor structure and electrically coupling conductive feature
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
保税形成半导体结构，包括如通过通过薄层第一基板的结构材料，粘接处理半导体结构和电气连接的导电功能的晶片互连形成
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2013-05-23 12:23:18
即形成保税的半导体结构，通过薄酥饼包括形成通过第一个基体结构、结合的被处理的半导体结构和电子结合的导电性特点材料薄层互联
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2013-05-23 12:24:58
形成保税的半导体结构，包括即。 形成通过薄酥饼通过第一个基体结构、结合的被处理的半导体结构和电子结合的导电性特点材料薄层互联
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2013-05-23 12:26:38
成型保税的半导体结构，例如包括通过硅片形成互连通过薄层的第一个衬底结构，粘接材料处理半导体结构和电耦合导电功能
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2013-05-23 12:28:18
形成粘结半导体结构,包括例如通过晶片互连形成通过精简层材料的第一个基材结构、定色处理半导体结构和电气接头导电功能
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