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2013-05-23 12:21
求翻译：Manufacturing method for semiconductor multilayer wafer, involves performing preliminary calibration of chemical mechanical polishing (CMP) to define preliminary thickness corresponding to preliminary value of polish layer thickness是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Manufacturing method for semiconductor multilayer wafer, involves performing preliminary calibration of chemical mechanical polishing (CMP) to define preliminary thickness corresponding to preliminary value of polish layer thickness
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
半导体多层晶片的制造方法，包括执行化学机械抛光（CMP）的初步校准来定义相应的抛光层厚度的初步价值初步厚度
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2013-05-23 12:23:18
半导体多层薄酥饼的制造方法，介入进行(CMP)定义初步厚度的化工机械擦亮的初步定标与波兰层数厚度相应的初步价值
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2013-05-23 12:24:58
制造方法为半导体多层薄酥饼，介入执行化工机械擦亮的CMP的初步定标 () 定义对应于波兰层数厚度的初步价值的初步厚度
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2013-05-23 12:26:38
制造半导体多层硅片方法，涉及执行初步校准的化学机械抛光 (CMP) 来定义对应的波兰语层厚度的初步价值初步厚度
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2013-05-23 12:28:18
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