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  • 匿名
关注:1 2013-05-23 12:21

求翻译:The priming annealing is heat processed at the temperature comprised between 300-700 degree Celsius and during the duration lower than 10 percentages of the duration required to cause the layering at the level of the layer of micro cavities or platelets, thus interrupting the growth of micro cracks and platelets before是什么意思?

待解决 悬赏分:1 - 离问题结束还有
The priming annealing is heat processed at the temperature comprised between 300-700 degree Celsius and during the duration lower than 10 percentages of the duration required to cause the layering at the level of the layer of micro cavities or platelets, thus interrupting the growth of micro cracks and platelets before
问题补充:

  • 匿名
2013-05-23 12:21:38
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  • 匿名
2013-05-23 12:23:18
飞沫焖火是热度处理在期间时包括的在300-700摄氏度之间和温度更低比期间的10百分比要求导致分层堆积在微洞或血小板层数的水平,因而中断微镇压和血小板成长在转移硅层数和避免前装饰的结尾硅。
  • 匿名
2013-05-23 12:24:58
飞沫焖火是热度处理在期间期间包括的在300-700摄氏度之间和温度更低比要求的期间的10百分比导致分层堆积在微洞或小片层数的水平,因而中断微镇压和小片成长在转移硅层数和避免之前装饰的结尾硅。 方法允许得到破裂线地方化在加热过程步期间引起的微镇压的水平,因此转移的层数和施主基体的表面的岗位破裂坎坷在独立小分队以后减少。
  • 匿名
2013-05-23 12:26:38
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  • 匿名
2013-05-23 12:28:18
退火是冲洗散热加工的温度由300摄氏度之间,在持续时间低于10的百分比的持续时间,使所需的图层的图层一级的微腔或血小板,从而中断增长的微裂纹和血小板的前端传输的硅层,避免压印的硅芯片。 许可证的方法获得一个断裂带行本地化的过程中产生微裂纹的热加工步骤,因此,开机自检-断裂的粗糙度的表面上的传输层和基材的捐助国后减少的分遣队。
 
 
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