|
关注：1
2013-05-23 12:21
求翻译：Recycling substrate surface, e.g. silicon wafer involves planarizing region of surface close to edge of substrate by successive thinning of material of region in separate step是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Recycling substrate surface, e.g. silicon wafer involves planarizing region of surface close to edge of substrate by successive thinning of material of region in separate step
问题补充： |
|
2013-05-23 12:21:38
回收基板表面上，例如硅片涉及表面平坦化区域靠近基板的边缘由区材料在单独的步骤中连续细化
|
|
2013-05-23 12:23:18
回收基体表面，即硅片在分开的步介入planarizing表面的区域接近基体边缘的通过连续变薄区域材料
|
|
2013-05-23 12:24:58
Recycling基体表面，即。 硅片在分开的步介入planarizing表面的区域紧挨基体边缘通过连续变薄区域材料
|
|
2013-05-23 12:26:38
例如硅片衬底表面的再循环、 涉及到平坦纸张边缘的基板表面的区域化的连续变薄的区域在单独的步骤中的材料
|
|
2013-05-23 12:28:18
回收纸张表面,例如涉及planarizing硅晶圆的表面区域靠近边缘的基材的一系列细化区域的材料在单独的步骤
|
湖北省互联网违法和不良信息举报平台 | 网上有害信息举报专区 | 电信诈骗举报专区 | 涉历史虚无主义有害信息举报专区 | 涉企侵权举报专区
