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2013-05-23 12:21
求翻译：The support substrate can be of larger size and lower cost. The equivalent current density can be higher, and the device can be assembled in a standard casing. The manufacturing method is relatively simple, and the galvanic insulation facilitates the construction of integrated systems.是什么意思？ 待解决
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The support substrate can be of larger size and lower cost. The equivalent current density can be higher, and the device can be assembled in a standard casing. The manufacturing method is relatively simple, and the galvanic insulation facilitates the construction of integrated systems.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
支撑衬底可以是更大的尺寸和更低的成本。等效电流密度可以更高，并且该装置可在一个标准的壳体进行组装。制造方法比较简单，和电绝缘便于集成系统的建设。
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2013-05-23 12:23:18
支持基体可以是更加大号和更加便宜。等效电流密度可以更高，并且设备在一个标准框可以被装配。制造方法是相对地简单的，并且流电绝缘材料促进集成系统的建筑。
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2013-05-23 12:24:58
支持基体可以是更大的大小和更加便宜。 等效电流密度可以更高，并且设备在一个标准框可以被装配。 制造方法是相对地简单的，并且流电绝缘材料促进集成系统的建筑。
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2013-05-23 12:26:38
支持衬底可以是更大的大小和较低的成本。等效电流密度可更高，并可以在标准的套管组装设备。制造方法是相对比较简单，和流电绝缘方便集成系统的建设。
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2013-05-23 12:28:18
支持的纸张可以是更大的尺寸和更低的成本。 相当于电流密度可以更高,可以将该设备组装在一个标准机箱。 制造方法相对简单,和电化绝缘有助于构建一体化系统。
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