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2013-05-23 12:21
求翻译：The method fabricates the electronic device having performance that is not degraded by the etching operations, while avoiding damage of the surfaces of the device during fabrication. The leakage current related to the etching operation is controlled in the electronic device by maintaining below a certain level.是什么意思？ 待解决
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The method fabricates the electronic device having performance that is not degraded by the etching operations, while avoiding damage of the surfaces of the device during fabrication. The leakage current related to the etching operation is controlled in the electronic device by maintaining below a certain level.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
该方法编造未通过蚀刻操作而下降，同时避免了在制造过程中该装置的表面的损伤的电子具有的器件性能。的漏电流相关的蚀刻操作是通过保持低于一定的电平来控制的电子装置。
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2013-05-23 12:23:18
方法制造有的电子设备没有由蚀刻操作贬低，当避免设备表面损伤在制造时时的表现。漏出当前相关对蚀刻操作在电子设备被控制通过维护在某一水平下。
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2013-05-23 12:24:58
方法制造电子设备有没有由蚀刻操作贬低，当避免设备表面损伤在制造期间时的表现。 漏出当前相关到蚀刻操作在电子设备被控制通过维护在某一水平之下。
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2013-05-23 12:26:38
该方法编造的电子设备不能被降低由蚀刻操作，同时避免损害设备的表面在制造过程中的性能。泄漏电流与蚀刻操作相关的由维持低于某一水平控制在电子设备中。
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2013-05-23 12:28:18
编造的方法的电子设备,在性能不降低的蚀刻操作,同时避免伤害的表面的设备制造。 在泄漏电流与蚀刻操作控制的电子设备在保持低于某一水平。
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